iphone7烧基带是哪一批，苹果七烧基带原因

iPhone7烧基带是哪一批，苹果七烧基带原因

在使用iPhone7的过程中，有三种版本的苹果7烧基带概率较高，分别是a1660、a1779、a1789。理论上，这三种型号都有一定几率烧基带，但并不是说所有这三种型号的苹果7都会出现基带问题。这属于小概率事件。

据称，iPhone7基带门的问题主要出现在2018年之前出厂的高通基带芯片，而英特尔基带没有这个问题。而2018年之后出产的iPhone7则好像并没有这个问题。实际上，iPhone7、iPhone7 Plus和iPhone8都存在基带门问题，只不过在iPhone7上表现更为严重。

在iPhone7基带电源方面，主要存在VDD_S2~VDD_S5、VDD_L1~VDD_L9等输入端口以及VREG_S*、VSW_S*等输出端口。这些代表了SMPS开关电源和LDO低压线性稳压。原底板设计的布线问题导致了一定的烧基带几率，尤其在高通基带芯片方面。

iPhone7系列机型存在一个通病，即经常出现无服务、无信号等问题，这与基带出现故障有关。虽然这个问题目前可以修复，但修复并不能保证100%成功，因为手机重启后问题可能再次出现。

在iPhone7的基带故障中，通常表现为无法开机、进水不开机或白苹果重启等问题。维修过程中，经常会出现开机电流异常，这是由于CPU检测出现问题。基带芯片一旦出现故障，很难进行维修。

基带芯片是iPhone7中负责通信的芯片，一旦出现问题，手机的通信功能就会受到影响。烧基带前兆的表现包括无法打电话或接收电话、无法发送或接收短信等。这种问题通常源于主板供电电路设计的问题。